手机做得越来越薄是一个很重要的原因。现在很多手机厂商都在想着怎么把手机的厚度降下来。有些马上要发布的新款折叠屏手机,展开以后可能只有4。4mm那么厚。还有消息说苹果公司也在准备一款非常薄的手机,厚度据说只有5。5mm。在这么薄的机身里面,每一个零件的位置都得仔细安排。一个实体SIM卡槽占的地方,现在看起来就显得很多余了。
苹果公司那款传闻中的iPhone Air超薄手机就是个例子。要把手机厚度控制在5。5mm,内部空间会变得非常宝贵。与其保留一个实体SIM卡的模块,不如把这部分空间省下来。省下来的地方可以用来增加电池的容量,这对每天都要用手机的人来说,能有更长的续航时间,显然是更加实用和有价值的。
这件事情不只是苹果一家在做。根据一个叫“@数码闲聊站”的博主昨天晚上的消息,别的手机厂商也都在测试eSIM手机。比如华为,他们也在进行相关的测试。考虑到手机轻薄化的这个大方向,华为正在测试的这款eSIM手机,很可能也是一款主打轻薄设计的新型号。这对消费者来说,意味着未来将有更多轻薄手机的选择。
除了已经明确提到名字的苹果和华为,还有一个厂商也在测试。这个厂商用的是高通公司型号为SM8850的芯片,这个芯片的正式名字是骁龙8 Elite 2。根据各方面的信息猜测,这个厂商很可能是小米公司,或者是一加公司。这说明,eSIM技术的推广是行业内多个重要厂商共同参与和推动的一个趋势。
中国的三个大运营商,就是我们平时说的移动、联通和电信,计划在今年下半年的时候,把已经暂停了两年的eSIM业务全面重新开放。这个消息如果属实,那将是一个非常重大的变化。这次重新开放,极有可能意味着我们普通人以后可以直接在手机上办理和使用eSIM了。
为什么说运营商要放开手机eSIM业务这个消息的可信度非常高呢?因为早在今年3月份,网络上就已经流传出相关的证据。当时有人在网上发布了一张网页截图和对应的网址,内容是中国联通公司正在对自己内部的一个系统进行测试,测试的功能就是为苹果iPhone手机开通eSIM服务。这个事情让很多人相信,官方放开限制只是时间问题。
这里需要说明现在的情况。目前,三大运营商的eSIM业务并没有完全停止,但是有严格的限制。普通用户只能给一些特定的智能设备办理eSIM,最常见的就是智能手表还有一些平板电脑。手机是不能办理的。这个政策已经持续了差不多两年时间,所以这次业务的全面放开,对手机用户来说意义完全不同。
取消实体SIM卡槽,对于手机设计来说,好处是显而易见的。它能直接帮助手机厂商更好地利用机身内部极为有限的空间。这种设计上的优势,在那些追求极致轻薄的折叠屏手机上体现得尤其明显。这些手机对内部空间的利用要求更为激进,去掉一个实体卡槽,能给设计师在安排其他零件时提供更大的自由度。
其实,关于国行手机即将支持eSIM的说法,从今年3月份开始,就一直在网络上传播。随着时间的推移,越来越多的细节消息被透露出来,让这件事情的轮廓变得越来越清晰。从运营商的计划,到多个手机厂商的具体行动,再到背后推动的技术趋势,各方面的信息都指向同一个结果。