购机必看：骁龙新旗舰性能虽强，但这一个问题不容忽视

11 月 7 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（11 月 6 日）发布博文，初步测试高通第五代骁龙 8 至尊版芯片，揭示了不同手机厂商在散热策略上的差异，将直接决定用户能体验到多大程度的芯片性能。

IT之家援引博文介绍，该媒体测试了努比亚红魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 两款手机，前者更能发挥骁龙芯片的极限性能，而后者由于在散热策略上更为保守，因此牺牲了芯片性能。

红魔 11 Pro 游戏手机配备了精密液冷系统和实体风扇，跑分数据接近高通官方发布的最佳参考模型，证明了该芯片拥有卫冕年度性能冠军的实力。

不过，这种高性能的代价是巨大的发热，在图形压力测试期间，机身温度一度达到 56°C，已经远超舒适握持的范畴，表明要完全压制住这颗芯片，需要极为激进的散热配置。